4J29-Kovar-Legierungsstreifen, Kovar-Stab/Kovar-Blech/Kovar-Rohr
Gängige Handelsnamen:Kovar Alloy,4J29,UNS K94610(FeNi29Co17),29HК Kovar,KV-1,29HК-BИ,Werkstoff Nr.1.3981
Diese Legierung ist auch eine glasversiegelte Legierung mit kontrollierter Ausdehnung.Die Legierung hat einelinearer Ausdehnungskoeffizientähnlich dem von Silizium-Bor-Hartglas bei 20-450°C, ahöherer Curie-Punkt und gute strukturelle Stabilität bei niedrigen Temperaturen.Der Oxidfilm der Legierung ist dicht und lässt sich gut abziehenbenetztvonGlas.Es interagiert nicht mit Mercury und eignet sich für den Einsatz in quecksilberhaltigen Entladungsmessgeräten.Es ist das Hauptmaterial für die Dichtungsstruktur von elektrischen Vakuumgeräten.
| C | Cr | Ni | Mo | Si | Mn | P | S | Fe | Co | Cu |
| ≤0,03 | ≤0,2 | 28,5-29,5 | ≤0,2 | ≤0,3 | ≤0,5 | ≤0,02 | ≤0,02 | Gleichgewicht | 16.8-17.8 | ≤0,2 |
| Dichte (g/cm3) | Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | Elektrischer Widerstand (μΩ·cm) |
| 8.3 | 17 | 45 |
| Legierungssorten
| Der durchschnittliche lineare Ausdehnungskoeffizient a,10-6/oC | |||||||
| 20-200 oC | 20-300 oC | 20-400 oC | 20-450 oC | 20-500 oC | 20-600 oC | 20-700 oC | 20-800 oC | |
| kovar | 5.9 | 5.3 | 5.1 | 5.3 | 6.2 | 7.8 | 9.2 | 10.2 |
Kovar durchschnittlicher linearer Ausdehnungskoeffizient in Linie
| Legierungssorten | Wärmebehandlungssystem für Proben | Der durchschnittliche lineare Ausdehnungskoeffizient α,10-6/ oC | ||
| Kovar | 20-300 °C | 20–400 °C | 20-450 °C | |
| In einer Wasserstoffatmosphäre auf 900 ± 20 °C erhitzt, Isolierung 1 Stunde lang, und dann auf 1100 ± 20 °C erhitzt, Isolierung 15 Minuten lang, mit einer Abkühlungsrate von nicht mehr als 5 °C/Minute auf unter 200 °C | ----- | 4.6-5.2 | 5.1-5.5 | |
Typischer Kovar-Ausdehnungskoeffizient
| Legierungssorten | Der durchschnittliche lineare Ausdehnungskoeffizient a,10-6/oC | |||||||
| Kovar | 20–200 °C | 20-300 °C | 20–400 °C | 20–450 °C | 20–500 °C | 20–600 °C | 20–700 °C | 20–800 °C |
| 5.9 | 5.3 | 5.1 | 5.3 | 6.2 | 7.8 | 9.2 | 10.2 | |
Verfügbare Produkte aus Kovar-Legierung bei Sekonic Metals
Kovar-Stangen und -Stäbe
Rundstangen/Flachstangen/Sechskantstangen,Größe von 8,0 mm bis 320 mm, verwendet für Schrauben, Befestigungselemente und andere Ersatzteile
Kovar-Draht
Lieferung von Schweißdraht und Federdraht in Spulenform und Schnittlänge.
Kovar-Blatt und -Platte
Breiten bis 1500 mm und Längen bis 6000 mm, Dicke von 0,1 mm bis 100 mm.
Nahtloser Kovar-Schlauch und Kapillarröhrchen
Standardgrößen und kundenspezifische Abmessungen können von uns mit kleinen Toleranzen hergestellt werden
Kovar-Streifen und -Coil
Weicher und harter Zustand mit heller AB-Oberfläche, Breite bis zu 1000 mm
Warum Inconel Kovar?
1.Kovar wird in der Elektronikindustrie häufig eingesetzt, beispielsweise für die Verbindung von Metallteilen mit Hartglashüllen.Diese Teile werden für Geräte wie Leistungsröhren und Röntgenröhren usw. verwendet.
2. In der Halbleiterindustrie wird Kovar in hermetisch versiegelten Gehäusen sowohl für integrierte als auch für diskrete Schaltkreise verwendet.
3.Kovar wird in verschiedenen Formen angeboten, um eine effiziente Herstellung verschiedener Metallteile zu ermöglichen.Es weist Wärmeausdehnungseigenschaften auf, die denen von Hartglas entsprechen.Wird für angepasste Dehnungsfugen zwischen Metallen und Glas oder Keramik verwendet.
4.Kovar-Legierung ist eine vakuumgeschmolzene Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung mit geringer Ausdehnung, deren chemische Zusammensetzung innerhalb enger Grenzen kontrolliert wird, um präzise, gleichmäßige Wärmeausdehnungseigenschaften sicherzustellen.Bei der Herstellung dieser Legierung werden umfangreiche Qualitätskontrollen durchgeführt, um einheitliche physikalische und mechanische Eigenschaften sicherzustellen und das Tiefziehen, Stanzen und Bearbeiten zu erleichtern.
Anwendungsgebiet der Kovar-Legierung:
● Die Kovar-Legierung wurde zur Herstellung hermetischer Dichtungen mit den härteren Pyrex-Gläsern und Keramikmaterialien verwendet.
●Diese Legierung findet breite Anwendung in Leistungsröhren, Mikrowellenröhren, Transistoren und Dioden.In integrierten Schaltkreisen wurde es für das Flat-Pack- und das Dual-In-Line-Gehäuse verwendet.
